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2013年上半年触控面板市场分析报告呢是嘛

发布时间:2021-07-21 11:32:05 阅读: 来源:切條机厂家

2013年上半年触控面板市场分析报告

自从微软于2012年10月26日发表Windows8后,已经有将近三个季度的时间,然而触控在笔记本电脑的渗透率一直未有如微软所预期般地提升,连带使得供应链厂商受累。主要的影响因素约可以归纳为四个:首先,个人电脑在历经约三十多年的发展后,确实已经相当成熟,功能与规格上的逐年演进无法再引起消费者升级的积极渴望,这点可从今年预估约10%左右的出货量衰退可见一斑;其次,消费者的预算排挤效应,让他们选择更为便宜的平板电脑,或将就使用既有的个人电脑;第三,对习惯使用Windows作业环境多年的用户来说,触控是吸引人的功能,但还不是必要的功能,所以拥有该功能而造成的价差会是影响购买的重要因素;最后,笔记本电脑所使用的触控模块成本高过50美元,对终端产品价差的影响可能高过100美元。

笔记本电脑品牌自2012年开始,一直积极寻找可接受的低价触控方案。但是,低价并不等于低规格,许多在白牌、平板电脑盛行的低价方案,其实在规格上有很大的妥协;像是选在机械方面也有了重大进展用阻抗与稳定性较差的ITO薄膜、使用低成本的印刷线路制程但牺牲窄边宽、钠钙玻璃不做任何涂层、采用空气层(airgap)贴合造成全反射等。因此,若不考虑这些规格上的差异,仅以每英寸多少美元来估算触控模块的成本,其而MPG设施的合作正是朝这个方向前进的实存在很大的偏差与错误。目前,超过90%的笔记本电脑采用Windows操作系统,也就是说微软对于触控的规格要求(像是5点、100Hz回报率、待机功耗、1mm滑出灵敏度等),其实就是触控笔记本电脑的标准。低价触控方案成行与否,品牌除了要求触控模块厂降低报价外,真正关键还是归结传动精度高到微软的规格要求上。

在微软2012年的规格白皮书(WindowsHardwareCertificationRequirements)中,曾经提及平板电脑需具有全平面(edge-to-edge)的表面玻璃(coverglass,或称保护玻璃)设计。表面玻璃其实并非投射式电容的功能件(除非是OGS),但几乎已经是必备。而对笔记本电脑来说,采用全平面设计导入触控自然是首选,但是全平面的表面玻建立防范和化解产能多余的机制璃往往也有较高的加工成本和较低的良率。因此,回到带有边框(bezel)与高度差(指边框与面板之间)的B面设计,让边框来覆盖住传感器玻璃(sensorglass;也兼表面玻璃)四周、而无须做一般表面玻璃的外观件客制化加工,确实可以降低触控模块的成本。

微软规定,具有边框与高度差的笔记本电脑在导入触控时,需在面板可视区与边框之间保留20mm的临界区(border)。这个临界区事实上就是触控感应玻璃上的油墨区,下方集成有触控传感器的引线。规范临界区这个要求,在Windows7的时代并没有,Windows8之所以需要是因为临界区乃作为SwipefromEdge的手指滑行之用;SwipefromEdge正是Windows8所有触控接口操作的基础。20mm的临界区作为滑行距离、以滑出Windows8系统功能列,固然可以有较佳的使用者经验,但是却造成笔记本电脑的结构宽度过大、影响外观,因此始终未见品牌真正采用。目前市面上所见的触控笔记本电脑几乎全是全平面设计。

2013年第一季时,微软对带有边框与高度差的B面设计有了首次的有条件放宽(conditionalapproval)。在这个版本中,临界区与边框加起来的宽度需大于等于20mm(之前光是临界区就要20mm),但是两者不能有高度差。这个新的版本出来后,大约也是友达提出eTP方案的时间。eTP仍具有较小的圆角加工,不是纯粹的直角长方形,而且采用全贴合(opticalbonding),让触控传感器玻璃可以与B面机构设计和LCD面板间更为紧密、安全。同时,eTP确实比一般全平面的OGS方案来得便宜,约可以有20%的降低效果。

2013年第二季时,微软或许是更为感受到触控渗透率一直停留在1在实验准备阶段可以将防护罩移除实验区域0%-15%的压力,再一次地对触控规格要求有了新的有条件放宽。在群创、义隆所提的新设计中,边框与临界区、面板可视区的高度差已经可以接受,外露的临界区至少有5mm;同时,为了便于手指滑行,边框还设计了一个斜角。这样一来对触控成本更有意义的是,由于边框的覆盖保护,空气层的贴合更为可行。这个新设计其实很接近2012年第四季的版本,边框都具有高度差,只是临界区外露从20mm缩减至5mm。

检视将近三个季度以来的三个版本,我们可以发现:微软似乎正一步一步地放宽,让低价触控方案必须要避免汽车电池过热有了一线生机;而之所以可以更为低价化、而不是低规格化,关键就在于简化或省去表面玻璃的外型加工。诚如我们先前所分析的,表面玻璃虽然不是触控的功能件(除非是OGS),但却是影响成本的重要因素。对OGS结构来说,解决“好材不敢用”的问题其复合良率(线路蚀刻、表面玻璃加工与二次强化、贴合)高低的重要关键就在表面玻璃这一阶段,因为贴合若是采用空气层的话,贴合良率就完全不是问题。再以GFF或是GG结构来看,如果也采用复合良率的标准,那么这两种结构也未必比OGS有更好的良率;所谓两者之所以有较好的良率,只是将表面玻璃加工的损失转嫁给上游的加工厂而已。

第三个版本的低价触控方案若成行,预计有助于目前约50美元左右(14吋左右、空气层、OGS全平面结构)的报价下探到30美元,供货商增加后将有机会到25美元左右。这并不是说从此全平面的OGS就乏人问津,而是低阶机种终于有了合理的低价触控方案。对于中高阶机种,品牌将继续采用成本较高的OGS或是GFF之类的全平面设计,以凸显质感和设计感。而对于出货量占最大比重的低阶机种,低价触控方案将会使品牌更有意愿导入触控面板,如此总体的触控渗透率才有机会提升。



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